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日本地震灾难将影响苹果NAND闪存芯片供应--国家年鉴
3月17日消息，据国外媒体报道，市场研究公司IHS iSuppli首席分析师迈克尔·杨（Michael Yang）当地时间周三表示。日本地震海啸灾难将影响苹果的闪存[ShanCun]供应，但其受到的影响要小于其他公司。
迈克尔·杨称，“苹果的闪存[ShanCun]芯片[XinPian]供应目前不会受到影响，影响可能在2、3个月后显现出来”，主要原因是闪存[ShanCun]芯片[XinPian]生产周期较长，通常约为2.5个月。对NAND闪存[ShanCun]供应紧张的担心主要与东芝有关，东芝在全球NAND闪存[ShanCun]市场上的份额约为40%。东芝周一关闭了芯片[XinPian]工厂。
迈克尔·杨表示，“4月底或5月初NAND闪存[ShanCun]芯片[XinPian]的供应会出现问题。”
迈克尔·杨说，苹果是NAND闪存[ShanCun]芯片[XinPian]消耗大户，采购量占到全球产量的约20%。东芝和三星是苹果NAND闪存[ShanCun]芯片[XinPian]的两大供应商。他表示，可能的NAND闪存[ShanCun]芯片[XinPian]供不应求也许会影响到新一代iPhone，因为4月底至5月初通常是苹果代工厂商开始生产新一代iPhone的时间。
但怀特和迈克尔·杨都承认，如果出现闪存[ShanCun]芯片[XinPian]和其他元器件供不应求的情况，苹果的处境要好于大多数其他公司。迈克尔·杨说，苹果的采购量和与供应商的关系使得它会受到照顾，除东芝外，还有另外三家NAND芯片[XinPian]供应商——三星、海力士和美光，苹果受到的影响不会太大。华硕和宏？受到的影响将会更大。