腾讯科技讯（晁晖）北京时间6月4日消息，据国外媒体报道，德州仪器首席执行官里奇·坦普尔顿(Rich Templeton)本周表示，英特尔[YingTeEr]生产能耗极高的PC芯片[XinPian]的历史可能影响它与ARM竞争的实力。

坦普尔顿在市场研究公司Bernstein Research的一次会议上发言时表示，尽管制造工艺很先进，英特尔[YingTeEr]可能在生产能耗低于1瓦的芯片[XinPian]方面遇到困难。英特尔[YingTeEr]可能会发现，要与有数十年制造ARM芯片[XinPian]的芯片[XinPian]厂商竞争相当困难。

与英特尔[YingTeEr]的智能手机和平板电脑芯片[XinPian]相比，ARM芯片[XinPian]的效能比更高。英特尔[YingTeEr]最近公布了首款平板电脑专用凌动芯片[XinPian]，并已经发布了智能手机芯片[XinPian]，但配置英特尔[YingTeEr]芯片[XinPian]的智能手机尚未上市销售。

英特尔[YingTeEr]正在加速开发新的制造工艺，表示希望在2013年发布能耗可以与ARM相媲美的芯片[XinPian]。英特尔[YingTeEr]还计划在新一代22纳米芯片[XinPian]中采用3D晶体管，与目前32纳米工艺的2D晶体管相比，3D晶体管速度提高37%，能耗降低逾一半。英特尔[YingTeEr]将从今年晚些时候开始生产22纳米芯片[XinPian]。

坦普尔顿表示，“我们生产低能耗手机芯片[XinPian]已经有20年历史，这有助于我们生产智能手机和平板电脑芯片[XinPian]。”

德州仪器本周早些时候公布了一款集成ARM内核的四核芯片[XinPian]OMAP4470。RIM的PlayBook平板电脑，以及摩托罗拉移动和LG的智能手机都使用德州仪器的芯片[XinPian]。除英特尔[YingTeEr]外，德州仪器的竞争对手还包括高通、英伟达和三星等ARM芯片[XinPian]厂商。

美国投资机构Gleacher高级芯片[XinPian]分析师道格·弗里德曼(Doug Freedman)表示，尽管过去的制造工艺面向速度而非低能耗，但英特尔[YingTeEr]正在开发支持超级移动产品的制造工艺。

弗里德曼表示，由于许多新的智能手机软件在基于ARM芯片[XinPian]的操作系统上运行，目前ARM有一定优势。除非运行相同的负载，对英特尔[YingTeEr]和ARM进行比较是很困难的，“当英特尔[YingTeEr]能使x86内核运行面向ARM架构的操作系统时，才能对两者进行比较。我们发现，英特尔[YingTeEr]接受了在超移动领域获得成功所必需的改变，它在使PC变得越来越像手机”。

坦普尔顿表示，德州仪器不会在OMPA处理器中整合基带芯片[XinPian]。包括英特尔[YingTeEr]和英伟达在内的许多芯片[XinPian]厂商都在收购基带芯片[XinPian]厂商，目的是在应用处理器中整合基带芯片[XinPian]。英伟达5月份收购了Icera，英特尔[YingTeEr]收购了英飞凌的无线业务，称将在未来的凌动芯片[XinPian]中集成3G和4G连接技术。

坦普尔顿称，并非所有的应用都需要基带芯片[XinPian]。许多手机配置独立的基带和应用芯片[XinPian]，谷歌的Android和苹果的iOS等智能手机操作系统的发展主要以应用处理器为主，“我们对应用处理器非常关注”，单独的应用处理器和基带芯片[XinPian]还为设备和芯片[XinPian]厂商提供了更大的灵活性。