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尔必达开发出全球最薄移动芯片组 第三季量产--国家年鉴
腾讯科技讯（马乔）北京时间6月22日消息，据国外媒体报道，日本计算机芯片[XinPian]厂商尔必达(Elpida Memory Inc.)周三对外宣布，该公司已经开发出了比市场上的芯片[XinPian]产品[ChanPin]还要薄20%的内存芯片[XinPian]组。尔必达表示，这一技术突破将有助于在保持原有芯片[XinPian]存储能力的前提下继续减小移动电子产品[ChanPin]的厚度。
尔必达是日本目前唯一一家DRAM(dynamic random access memory，动态随机存储器)厂商。该公司表示，这款包括4块堆栈芯片[XinPian]的1GB芯片[XinPian]组是全球同类DRAM芯片[XinPian]组中最薄的一款。此款芯片[XinPian]组是专门针对智能手机和其他移动电子设备研发的，其厚度仅为0.8毫米，而市场上大多数同类产品[ChanPin]的厚度都是1毫米。
尔必达计划于今年第三季度开始大批量生产该款芯片[XinPian]。
DRAM芯片[XinPian]被广泛应用于个人电脑领域，但全球个人电脑市场的激烈价格竞争却使DRAM芯片[XinPian]厂商很难从中赚取高额利润。相反，市场对智能手机和平板电脑用芯片[XinPian]的需求却不断上涨。在逐渐升温的移动DRAM芯片[XinPian]市场，能够保持原有存储能力且体积更小的芯片[XinPian]越来越成为市场上的热销产品[ChanPin]。
为了与诸如韩国三星电子这样的亚洲大型芯片[XinPian]厂商进行竞争，尔必达把业务重心转移到了移动电子产品[ChanPin]芯片[XinPian]领域，并陆续研发出新款移动DRAM芯片[XinPian]产品[ChanPin]。
尔必达研发出新款芯片[XinPian]组的消息一出，投资者迅速在股市上进行跟进。在周三东京股市的早盘交易中，尔必达的股价上涨了4%，报收于每股957日元（约合11.93美元）。